這類陶瓷材料主要用來制造在各種條件下應用的電容器。根據標準的規定,這類陶瓷材料分為1類電容器腳瓷介質. 2類電容器陶瓷介質和Ⅲ類電容器陶瓷介質。 1類電容器陶瓷介質主要用來制造高頻陶瓷電容器。根據陶瓷材料的性能和應用要求,可具體分為兩種類型電容器陶瓷介質.高預穩定型電容器陶瓷介質.主要用來制造用于精密電子儀器等的陶瓷電容器,要求電容器的電容溫度系數小.以保證精密電子儀器等正常工作.②熱補償型電容器陶瓷介質。主要用來制造用于高頻震蕩回路等高頻電路的陶瓷電容器.要求這種電容器陶瓷介質具有較大的負電容沮度系數.以補償電感等其他元器件工作時性能的正溫度系數變化,提高整機工作的預率穩定性等. 1.類電容器陶瓷介質的代表性陶瓷材料有金紅石陶瓷、杖酸鈣陶瓷、鈣鐵硅陶瓷等. 2類電容器腳瓷介質又稱為低頗電容器陶瓷介質.主要用來制造電子線路中的旁路、藕合電路、低頗及其他對電容公M度穩定性和介質損耗要求不高的電容器。要求這類陶瓷材料具有大的介電系數.介電系數與電場為非線性關系。代表性陶瓷材料有BaTi烏陶瓷和SrTiq陶瓷等. 3類電容器陶瓷介質又稱為半導體陶瓷介質.主要以來制造用于較低電壓下工作的大電容盆、小體積的電容器.要求這類電容器陶瓷介質其有介質層極薄、介電系數大、介電系數的沮度變化小等性能.根據其結構特點分為三種:①表面層型.也稱為敏化層型.是指在半導體陶瓷的表面經過氧化處理形成極薄的絕緣層為介質的半導體陶瓷介質.②阻擋層型.是利用半導體陶瓷的表面與電極形成的接觸勢壘薄層為介質的半導體腳瓷介質.③晶界層型,也稱為BL型,是利用半導體陶瓷中的半導體晶拉間的絕緣晶界層為介質的半導體陶瓷介質.這種半導體陶瓷的半導體品粒與極薄的絕緣品界層相比,可認為半導體品拉為電極,極薄的絕緣品界層為介質.這種半導體陶瓷電容器可等效為很多小電容器的并聯和串聯。
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